低温同時焼成セラミック（LTCC）フィルタは、優れた性能と小型化の可能性から、RFおよびマイクロ波アプリケーションで広く使用されています。LTCCフィルタの製造に使用される材料には、以下のものがあります。

1. セラミック基板（ガラスセラミック複合材）

主成分: アルミナ (Alâ‚‚O₹)、シリカ (SiOâ‚‚)、ガラス形成酸化物 (例: ホウケイ酸ガラス)。

なぜ有益なのか?

低い焼結温度 (約 850 〜 900 °C): 銀 (Ag) や金 (Au) などの高伝導性金属との共焼成が可能です。

熱安定性: 熱ストレス下でも構造の完全性を維持します。

低い誘電損失 (tan δ ~0.002–0.005): 高周波での信号整合性が向上します。

2. 導電性材料（電極とトレース）

銀（Ag）、金（Au）、または銅（Cu）：

なぜ有益なのか?

高い導電性: RF/マイクロ波アプリケーションにおける挿入損失を最小限に抑えます。

LTCC 処理との適合性: これらの金属は、LTCC 焼結温度で過度に酸化しません。

3. 誘電体添加剤（特性調整用）

TiO™、BaTiO™、または ZrO™:

なぜ有益なのか?

調整可能な誘電率 (εᵣ ~5–50): 波長スケーリングを制御することでコンパクトなフィルタ設計を可能にします。

温度安定性: 温度変化による周波数ドリフトを低減します。

4. 有機バインダーおよび溶剤（一時的加工助剤）

ポリビニルアルコール（PVA）、アクリル：

なぜ有益なのか?

テープ鋳造を容易にします。焼成前にセラミックを薄い緑色のテープ状に成形できます。

きれいに燃え尽きます: 焼結後に灰が残りません。

LTCC フィルターの主な利点:

小型化: 多層統合によりフットプリントが削減されます。
高周波性能: mmWave 周波数までの低損失と安定した誘電特性。
熱的および機械的な堅牢性: 過酷な環境 (自動車、航空宇宙) に適しています。
設計の柔軟性: 受動部品 (インダクタ、コンデンサ) が組み込まれた 3D 構造が可能です。

LTCC 技術は、これらの材料上の利点により、5G、IoT、衛星通信で好まれています。

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