低温共焼成セラミックの適合性 （LTCC）フィルター 集積回路（IC）の性能は一般的に優れているため、 LTCC 高周波モジュールの小型化・集積化に不可欠な技術です。これらの互換性は、以下の点で実証されています。

1. プロセスとサイズの互換性: LTCC この技術自体は統合パッケージング技術です。フィルタ、インダクタ、コンデンサなどの受動部品をセラミック基板内に埋め込み、ICを表面に実装することができます。サイズは表面実装型ICと互換性があるため、SMTプロセスを用いてPCB上に容易に実装し、完全なシステムインパッケージ（SiP）または機能モジュールを形成することができます。

2. 電気性能マッチング: 動作周波数範囲 LTCCフィルター （通常数百MHzから数十GHz）は、ほとんどの無線通信ICの帯域をカバーします。ICの入出力インピーダンスに合わせて設計され、ICで処理される信号レベルに対応できるため、帯域外干渉を効果的に除去するための重要なフロントエンド受動部品として機能します。

3. 制限： 主な制限は調整可能性である 一部のプログラマブルまたはチューナブルな半導体ベースのフィルタと比較すると、従来のフィルタの中心周波数と帯域幅は LTCCフィルター 製造時に固定されており、一部のICのように動的に再構成することはできません。しかし、高い信頼性、優れたQ値、そして強力な電力処理能力といった利点があります。

要約すれば、 LTCCフィルター 物理的な集積度と電気的性能の点でICとの互換性が高く、小型の無線周波数フロントエンドモジュールの構築に最適です。ただし、周波数応答が固定されているため、オンライン調整を必要とせず安定した性能が求められる標準的なアプリケーションで主に使用されます。

ユンマイクロ は、RF受動部品の専門メーカーとして、40GHzまでのキャビティフィルタを提供することができます。 バンド パスフィルター、 ローパスフィルター 、ハイパスフィルター、バンドストップフィルター。

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